富士康半導體高端封測項目
半導體高端封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資,將運用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù),封裝目前需求量快速增長(cháng)的5G通訊和人工智能等應用芯片。項目于2020年年開(kāi)工建設,2021年11月26日投產(chǎn),2025年達產(chǎn),將拓展青島西海岸新區集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,推動(dòng)新區乃至青島市集成電路產(chǎn)業(yè)轉型升級,助力經(jīng)濟社會(huì )高質(zhì)量發(fā)展。
2020-5-14